上周，海外知名科技频道Gamers Nexus曝光英特尔13代酷睿和14代酷睿桌面处理器出现了工艺缺陷问题，以致使用这些CPU的桌面PC会出现多种系统崩溃现象。

英特尔也迅速做出了回应，近日在社区中宣布已经找到问题原因，并表示修复补丁预计会在8月中旬推出。同时英特尔澄清，问题原因并不是工艺缺陷，而是处理器电压异常，超出安全范围。

CPU不稳定问题由来已久

实际上，13代酷睿处理器不稳定的问题不是近期才发现的，早在去年年中，就有一些硬件论坛上有用户反馈13代酷睿高端处理器在高负载场景下，比如游戏等经常出现崩溃报错的现象。

也有一些网友在论坛中表示其i9 13900K在使用一年半时间后，开始出现频繁蓝屏，更换内存后无法解决，到最后彻底无法开机，检测发现是CPU坏了。

事件到今年4月，开始有多家科技媒体开始报道，同月英特尔联合主板厂商在BIOS中加入了Intel Baseline Profile，也就是英特尔基准配置，这个配置据称能解决13代和14代酷睿CPU的游戏稳定性问题。

不过在测试中发现，使用该基准配置后，处理器性能会有8%到10%的损失，也就是相当于通过降频和限制功耗来提高稳定性。

据统计，这次问题造成的故障现象包括系统突然出现蓝屏或崩溃重启、开机自检无法通过、需要禁用部分失效的核心才能使用等。

到了7月，处理器崩溃造成的影响越来越大，有消息称部分游戏企业也遇到了CPU崩溃的问题，游戏企业用到的服务器有部分高频的需求，所以除了传统的服务器CPU外，还采用了不少消费级的旗舰CPU，比如13代和14代的酷睿i9系列。据称在服务器中的崩溃现象尤为严重，尽管服务器主板上为了系统稳定性，电压和CPU频率设定都极为保守，但仍未能避免CPU崩溃。

澳大利亚游戏开发商Alderon Games更是表示，其公司内部的英特尔酷睿13代和14代处理器崩溃率高达100%。

关于酷睿13代和14代处理器的不稳定问题，英特尔一直在官方论坛上更新报告，但一直未能彻底解决。比如在6月份英特尔曾表示问题在于微代码，并提供新的源代码供用户更新，但很快英特尔又表示更新源代码无法解决问题，原因仍在调查。

直到近日，英特尔在社区中表示问题的直接原因是存在错误的微代码，导致CPU不断请求升高电压水平。

外界推测芯片ALD工艺出现问题，导致铜通孔氧化

根据Gamers Nexus的曝光，他们猜测这次英特尔酷睿13代和14代处理器的崩溃现象原因是晶圆制造过程中的工艺缺陷，ALD(原子层沉积)工艺缺陷导致CPU内部的铜通孔发生氧化，从而产生高阻抗，导致CPU出错。

ALD是一种先进的薄膜制备技术，它通过交替引入不同的化学前驱体，逐层在基材表面沉积薄膜，实现原子级别的精度控制，薄膜厚度极为均匀。

在CPU等逻辑IC中，晶体管数量一定程度上代表了CPU的性能。而位于栅极电极和晶体管沟道之间的栅极介电层，其厚度和质量对晶体管的性能有着直接的影响，ALD技术可以沉积均匀且厚度一致的高介电常数材料，以减少漏电流，提高晶体管性能。

ALD工艺在芯片中的其中一个目的也是在铜通孔周围形成完整的保护层，如果工艺出现问题，比如出现孔隙或裂纹，那么这些缺陷可能会成为氧气渗透到铜通孔的路径，导致氧化。

在半导体制造中，铜通孔氧化是极为严重的问题，这会导致电阻增加，进而影响电流传输效率和芯片的整体性能。

有意思的是英特尔在最近的回应中也提到，铜通孔氧化的制造问题在酷睿13代处理器早期曾出现过，但早在2023年就已经解决，并表示这与CPU不稳定的问题无关。

确实，英特尔提到的电压过高问题，也较为符合处理器崩溃现象主要出现在台式机版本上的表现。因为笔记本处理器相比台式机，功耗限制会较大，同时频率也较低，所以可能会避免出现电压过高导致崩溃。

英特尔面临信任危机，国产CPU也有新进展

虽然这次事件未证实为硬件缺陷，但对于英特尔来说，可能是要面临史上最严重的信任危机。

这给竞争对手带来了提高口碑的机会。尤其是近期AMD也表示在新品审查中发现首批产品不符合质量预期，决定采取措施通过更严格测试和筛选来纠错，并推迟锐龙9000系列CPU的发售时间。AMD还强调，这是“为了让每一位锐龙用户都能享受到最高质量的体验”。

国产CPU方面，龙芯近期宣布其3C6000服务器CPU流片成功，实测相比上一代龙芯3C6000处理器性能成倍提升，已经达到英特尔至强Silver 4314处理器水平。

龙芯3C6000单芯片集成16个LA664核心，32线程，支持双路、四路、八路直连。同时支持龙链（Loongson Coherent Link）技术，可以通过龙链构成片上互连，形成32核或更多核的版本，以扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。