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XC7Z030-1FFG676C 集成电路(IC)片上系统(SoC) XILINX

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  • 厂家型号:

    XC7Z030-1FFG676C

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    XILINX/赛灵思

  • 库存数量:

    3380

  • 产品封装:

    BGA

  • 生产批号:

    2019+

  • 库存类型:

    优势库存

  • 更新时间:

    2022-6-12 10:12:00

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原厂料号:XC7Z030-1FFG676C品牌:XILINX特价现货

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  • 芯片型号:

    XC7Z030-1FFG676C

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    XILINX详情

  • 厂商全称:

    Xilinx Inc.

  • 中文名称:

    赛灵思

  • 资料说明:

    ZYNQ-7000 - Trays

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    XC7Z030-1FFG676C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    Zynq®-7000

  • 包装:

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • 核心处理器:

    带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™

  • RAM 大小:

    256KB

  • 外设:

    DMA

  • 连接能力:

    CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

  • 速度:

    667MHz

  • 主要属性:

    Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    676-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

供应商

  • 企业:

    深圳市赛芯源科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    欧阳先生

  • 手机:

    14776494148

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    深圳市福田区振兴路华匀大厦2栋527