STGIPS20C60_分立半导体产品 功率驱动器模块-意法半导体

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原厂料号:STGIPS20C60品牌:STMicroelectronics

资料说明:MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP

STGIPS20C60是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商STMICROELECTRONICS/意法半导体生产封装25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm)的STGIPS20C60功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

  • 芯片型号:

    stgips20c60

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    STMICROELECTRONICS【意法半导体】详情

  • 厂商全称:

    STMicroelectronics

  • 中文名称:

    意法半导体(ST)集团

  • 资料说明:

    MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    STGIPS20C60

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    SLLIMM™

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm)

  • 描述:

    MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP

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