STGIPL30C60_分立半导体产品 功率驱动器模块-意法半导体

原厂料号：STGIPL30C60品牌：STMicroelectronics

资料说明：PWR MODULE 600V 30A 38-POWERDIP

STGIPL30C60是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商STMICROELECTRONICS/意法半导体生产封装38-PowerDIP 模块（1.146"，29.10mm）的STGIPL30C60功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

• 芯片型号：

  stgipl30c60

• 规格书：

  下载

• 企业简称：

  STMICROELECTRONICS【意法半导体】详情

• 厂商全称：

  STMicroelectronics

• 中文名称：

  意法半导体（ST）集团

• 资料说明：

  PWR MODULE 600V 30A 38-POWERDIP