SK海力士发布截至2024年6月30日的2024财年第二季度财务报告，2024财年第二季度结合并收入为16.4233万亿韩元，营业利润为5.4685万亿韩元，净利润为4.12万亿韩元。2024财年第二季度营业利润率为33%，净利润率为25%。
SK海力士此次实现了季度收入创历史新高，大幅超过在2022年第二季度实现的13.8110万亿韩元记录。营业利润也是继半导体超级繁荣期的2018年第二季度（5.5739万亿韩元）、第三季度（6.4724万亿韩元）之后时隔6年创下了5万亿韩元水平的业绩。
SK海力士表示：“HBM、eSSD（企业级固态硬盘）等适用于AI的存储器需求表现强势，并且DRAM和NAND闪存产品的整体价格持续上升，收入环比增加32%。与此同时，以高端产品为主的销售增长，再加上汇率效果，第二季度的营业利润率环比上升了10个百分点，达到了33%，从而取得了符合市场预期的好业绩。”
国际存储大厂的季度营收重回历史高峰，国内存储厂商在2024年上半年的营收和净利润表现同样十分亮眼。电子发烧友网根据部分国内上市存储厂商的业绩预告统计，兆易创新、聚辰半导体、普冉半导体、江波龙、佰维等厂商的业绩全部实现可观的增长。在消费电子回暖、汽车电子创新加速的形势下，国内存储厂商的产品和研发创新使得各家抓住了成长机会。
兆易创新：消费、网通市场需求带动增长
兆易创新2024年上半年公司实现营业收入约36.09亿元，同比增长21.69%，带动净利润增长约54.18%。兆易创新表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长；经营上，公司继续保持以市占率为中心的策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断优化产品成本，公司多条产品线竞争力不断增强。
目前兆易创新已经成为全球第二的SPI NOR Flash的供应商，并且在中国Arm通用型MCU市场排名第一。
在产品研发和市场拓展上，近来兆易创新对工业、汽车等市场投入较多。在工业领域，兆易创新Arm Cortex-M7内核的GD32H7 MCU以其高性能、丰富的链接特性以及多重安全机制，适用于工业控制、显示等解决方案。为工业4.0提供强有力的支撑，助力智能制造和自动化的发展。
兆易创新提供车规级GD32MCU，具有主流型配置、优异特性和配套的产品级软件，以及车规级GD25/55 SPI NOR Flash，为车身控制、车用照明、智能座舱、智能驾驶、中央网关及电机电源等多种车用场景提供主流开发之选。
以搭配GD25/55 SPI NOR Flash的汽车电子解决方案来看，GD25/55高速、大容量车规级SPI NOR Flash支持DTR和ECC功能，具有高读取速率和高可靠性等特点，已成功应用于芯驰、黑芝麻、联阳ITE等国内及海外主流平台，为智能座舱、智能驾驶、中央网关、车身控制等系统提供可靠的代码及数据存储。
东芯：向“存、算、联”一体化拓展
目前，北京君正、东芯半导体、恒烁股份几家厂商还未公布业绩预告。以东芯半导体来看，在产品研发上也有不少布局。
东芯半导体目前量产的以48nm中大容量 1.8V 低功耗的产品为主，主要针对可穿戴、CAT1模块以及功能手机等应用领域。公司正在积极拓展 55nm NOR Flash 的产品线，未来逐步向工业、医疗、车规等高可靠性需求的客户积极进行产品导入工作。
东芯SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有产品通过 AECQ100 测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司目前已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售，正在积极进行客户端的产品导入工作，坚持从工业级向车规级方向发展。
今年东芯新增Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发，从而以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。
研发团队主要成员具有国内外通信芯片大厂的研发经验，致力于打造本土化的中高端的 Wi-Fi 7 通信芯片，目前团队正在积极进行产品研发工作。
聚辰：SPD、NOR Flash、汽车级EEPROM高速增长
经财务部门初步测算，聚辰半导体预计2024年上半年实现营业收入51,467.88万元，较上年同期增长62.37%；归属于上市公司股东的净利润为14,296.04万元，同比增长 124.93%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 14,482.45万元，同比增长222.60%。
聚辰表示，随着下游应用市场需求的逐步回暖，以及公司持续进行技术升级并不断加强对产品的推广及综合服务力度，公司SPD产品、NOR Flash产品、汽车级EEPROM产品以及应用于工业控制等领域的工业级EEPROM产品的出货量同比实现高速增长，带动公司2024年上半年的销售收入创出历史同期最好成绩。
具体到产品而言，随着下游内存模组厂商库存水位的改善，以及DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司SPD产品的销量较上年同期实现大幅度增长；在NOR Flash领域，公司的市场份额和品牌影响力不断提升，已实现向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕以及PLC元件等应用市场大规模供货，NOR Flash产品上半年的出货量超过17,000万颗，其中第二季度的出货量超过11,300万颗，较第一季度环比增长超过100%；此外，公司积极进行欧洲、韩国、日本等海外重点市场的拓展，并与国内外主流汽车厂商以及众多行业领先的汽车电子Tier1供应商密切合作，汽车级EEPROM产品的品牌认可度和市场竞争力得到了进一步增强，上半年的出货量较上年同期实现高速增长。
普冉：受益于IOT、消费电子回暖
普冉半导体2024年上半年实现营业收入约8.8亿，同比增长87.80%，其中第二季度实现营业收入约4.75亿，环比增长约17.32%，创公司成立以来单季度营业收入值新高，公司产品出货量同比及环比也均实现不同幅度的提升。
2024年上半年，受益于IOT、可穿戴设备、手机、智能家居等消费电子的景气度回暖、下游终端应用的功能升级以及新型终端设备的场景应用等，普冉在非易失存储器产品线的完整布局和性能领先上持续稳定发挥，在既有产品的基础上大力拓展产品市场份额，同时积极推进新产品顺利量产落地。
江波龙：大力拓展AI终端存储、企业级存储等产品
江波龙发布2024年半年度业绩预告，公司预计上半年营业收入为88亿元-92亿元，归属于上市公司股东的净利润5.2亿元–6.1亿元，比上年同期增长187.26%-202.36%，扭亏为盈。
报告期内全球半导体存储市场处于行业上升周期，与去年同期的行业下行周期形成鲜明对比。公司作为行业的重要参与者，提前预判行业宏观趋势，充分发挥规模、技术、封测、供应链、产品，以及市场品牌等各方面的综合优势，多措并举的大力拓展公司各项业务，并取得明显成效。
报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，公司自研主控芯片业务保持上升趋势，对公司主营业务的“护城河”及“助推器”效应进一步凸显。
在早前的投资者关系活动上，江波龙表示，正积极应对 AI 带来的机遇和挑战，在产品和技术研发方面进行全方位布局和投入，针对不同领域推出相应的创新产品，以满足多样化的市场要求。例如，针对 AI 手机、AI PC，推出 UFS、LPDDR 系列、LPCAMM2、PCIe BGA SSD 等高性能、低功耗、大容量的存储产品；针对服务器领域，推出 CXL2.0 内存拓展模块、RDIMM、eSSD 等满足 AI 服务器需求；针对智能座舱、自动驾驶应用，推出符合车规级别的eMMC、UFS 等高可靠产品，以保障数据安全。
公司自研 SLC NAND Flash存储芯片主要应用包括汽车、安防、穿戴、IOT、家用电器、网通、工业自动化等各个应用领域，公司与这些主要应用领域的头部客户都已经建立了稳定的合作关系，累计出货量已超过5000万颗。
依据CFM闪存市场统计，2022 年公司eMMC&UFS 市场份额位列全球第六名，（前五名均为存储晶圆厂）。公司嵌入式存储产品主要应用于手机、平板、自动驾 驶、智能座舱、汽车 T-Box、工控、智能穿戴和 PC 等领 域。例如，UFS 已经在国内头部手机厂商导入量产，规模达到千万级别，LPDDR 系列产品作为嵌入式存储的主流形态，其在手机领域也有广泛的应用。
江波龙自研主控提升关键技术实力和整体竞争力，已大批量出货。从行业经验来看，具备自研主控芯片的境内外上市存储企业，其毛利率表现均更为理想。
2020 年公司开始战略布局的企业级产品已拥有较为完整的产品线，其中企业级 SSD 和 RDIMM 产品从去年 Q4 开始已经在运营商、金融和互联网客户端实现规模交付并获得客户的认可。
佰维：加大存储解决方案研发等投入
佰维存储预计2024年半年度实现营业收入310,000万元至370,000万元，与上年同期相比，将增加195,171.25万元至255,171.25万元，同比增长169.97%至222.22%。
预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为28,000万元至33,000万元，与上年同期相比，将增加57,647.54万元至62,647.54万元，同比增长194.44%至211.31%。
2024年上半年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。
公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，2024年半年度研发费用约为2.1亿元，同比增长超过170%。
在智能穿戴领域，公司产品已进入 Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；公司的 ePOP、eMCP 系列产品可应用于智能穿戴领域。凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司 ePOP、eMCP 产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势。
