据行业媒体报道，近期，晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，台积电也将于今年年底破土动工德国的12英寸晶圆厂。

目前晶圆代工市场竞争愈趋激烈，晶圆代工生态也出现了一些新的表征。台积电方面，提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围；三星则计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案；英特尔早早提出IDM 2.0的战略，其将代工和封装业务独立出来，开始接受来自其他无晶圆厂的订单。

世界先进和台积电12英寸晶圆厂动工在即！

据中国台媒消息，世界先进新加坡的12寸晶圆厂在今年下半年将开始动工兴建，新厂制程节点为 0.13um~40nm，来自于台积电的技术移转，主要应用为PMIC、Analog、混合讯号，主要应用以工业及车用为主，此外也有少量的消费性产品。

其市场法人机构预估，世界先进12寸厂将于2027年试产，预估2027年的月产能约1万片， 2028年为月产能3万片，2029年总产能达到单月5.5万片产能。目前已有超五成以上的产能获得客户长期订单的承诺，估计2028年达损平、2029年就将开始贡献获利。

公开资料显示，世界先进长期耕耘8英寸晶圆厂，其在中国台湾建有4座8英寸厂房，新加坡则有一座，但客户逐步将产品转往12英寸厂制造。行业人士表示，受益于地理位置影响，世界先进在新加坡的厂房建设有利于获得更多国际整合元件大厂（ IDM）委外订单，并且扩大抢攻车用、工控等相关市场，使营收大幅提升，提升市场竞争力。

台积电德国工厂也在近日传出好消息，据半导体设备制造商消息人士透露，台积电预计将于2024年底左右在德国破土动工建设新晶圆厂，并于2027年底开始量产。

据悉，台积电在过去一年多的时间里一直在为德累斯顿晶圆厂项目招募建设者和供应商，包括Marketech International在内的中国台湾供应商人员已多次前往德累斯顿为该项目做准备。

按照台积电目前的进展，预估该晶圆厂将于2027年第四季度投入量产，并在2028年逐步将产量提高到每月40000片晶圆的满负荷产能。

公开资料显示，台积电德国12英寸晶圆厂将专注于28nm/22nm和16nm/12nm工艺，针对汽车和工业应用市场。2023年8月，台积电宣布与博世、英飞凌和恩智浦合资进行晶圆厂建设项目，成立欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电持有70%的股份。该项目总投资预计将超过100亿欧元，其中约50亿欧元将以补贴形式来自德国政府。台积电将负责运营该工厂。

集成电路制造IDM和Foundry模式范畴的变化

目前晶圆代工玩家主要有台积电、三星、中芯国际、联电、格芯、华虹集团、高塔半导体、力积电、合肥晶合、世界先进以及英特尔，市场竞争格局相对成熟稳定。

集成电路制造企业的经营模式主要包括IDM和Foundry两种。IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节，主要代表企业包括英特尔、三星等；Foundry即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节，该模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。目前我们可以看到这两种模式上的代表性企业（主要是台积电、三星和英特尔）的行业范畴都出现了一些变化，其实质是区域性产业链的精密整合。

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台积电的晶圆代工2.0

Foundry大厂台积电提出的晶圆代工2.0，表示将封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入晶圆代工2.0产业。其中特别强调，在封装领域上只会专注在最先进的后道封测技术，主要服务于客户前沿产品。台积电的晶圆代工业务发展至今已高度垄断，今年一季度其在全球晶圆代工市场中已占有61.7％的市占率。并且在当代，AI爆发，台积电的业务空间还在持续扩大。

吴军曾在《浪潮之巅》引述Google研究院院长、美国经典教科书《人工智能》的作者彼得·诺威格博士曾说的话，一家公司的市场份额超过50%以后，就不用再想去将市场份额翻番了。这也表明，台积电这家公司必须要开始去挖掘新的成长点了。

早在1987年张忠谋创建台积电时，台积电便承诺，只专注生产由客户设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品。这就已注定台积电绝不会转变为IDM模式。因此台积电目前所支持的晶圆代工2.0，便是将除了设计和传统封装等以外的产业链进行高度整合，其主要聚焦高端技术产业链进行整合。

而下文提到的英特尔和三星的晶圆代工服务，也因为其原有的IDM属性，其企业内部依赖的芯片设计部门与现代芯片设计公司造成竞争关系，因此业界目前部分企业对此并不完全认同。

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英特尔的 IDM 2.0战略

而英特尔提出IDM 2.0战略还比台积电早了三年，2021年Pat Gelsinger接任英特尔CEO后便提出IDM 2.0计划，主要内容包括：（1）坚持IDM模式不动摇，有计划的进行先进制造工艺节点研发；（2）Intel部分芯片设计可由第三方foundry厂制造；（3）fab厂更积极地对外提供foundry服务，名为IFS，也包括最先进制造工艺。

从其IDM 2.0计划以及近几年实施的成果看，英特尔十分注重Foundry部分的发展，这表现在英特尔IFS的服务不仅开放晶圆厂还包括封装服务，这点与台积电相似。公开资料显示，英特尔在先进封装方面有着长足的投资，比如TSV硅通孔（Through Silicon Via）技术、玻璃基板技术等。

英特尔目前逐渐在更大程度的将其芯片设计和制造部门进行分离，今年4月，英特尔表示其财务架构将拆分为两大板块：英特尔代工和英特尔产品。近期，英特尔提供了未来英特尔产品和英特尔代工组的收入和盈利预测，财务数据显示，英特尔代工厂在短期内将继续亏损，但英特尔相信，到2030年，英特尔产品（60% 毛利率 /40% 营业利润率）和英特尔代工厂（40% 毛利率 /30% 营业利润率）将实现更高的盈利。

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三星主打一站式代工

三星主打的是“一站式代工”，在今年6月12日三星于美国加州举办“年度代工论坛”上，三星提出了包括两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U，以及计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以更快地制造他们的人工智能（AI）芯片，驾驭AI热潮。

从2000年开始，三星开始提供晶圆代工服务，过去三星也曾是全球第一的芯片代工大厂。2011年，台积电抢先攻克28nm制程工艺后，便按下了加速键同时在先进制程和先进封装上跃进。2017年前后，三星独立芯片代工部门向台积电正式宣战，近几年来，台积电和三星在7nm、5nm及3nm芯片上缠斗多年，最终台积电以近乎垄断市场的巨大优势完胜。

在这个一站式代工方案中，我们可以看到三星更多聚焦先进制程芯片的研发。首先是三星推出的2nm高性能计算（HPC）芯片先进工艺采用背面供电技术，即将电源轨置于硅片背面。该公司表示，与第一代2nm工艺相比，该技术提高了功率和性能，减小了面积，同时显著降低了电压降。另外，三星也在该活动上宣传其全环绕栅极（GAA）晶体管技术，并表示计划自今年下半年开始，量产采用GAA的第二代3nm芯片。