海光信息发布公告，预计2024年上半年度实现营收35.8亿元到39.2亿元，同比增长37.08%到50.09%。预计2024年上半年度实现归母净利润7.88亿元到8.86亿元，同比增长16.32%到30.78%。
公告称，公司围绕通用计算市场，持续专注于主营业务并致力于为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服务。持着高强度的研发投入，通过技术创新、产品迭代、性能提升等举措，保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势，实现了业绩的持续增长。
海光信息CPU和DCU
海光信息主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。
海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。
海光CPU在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金 融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用领域的高端服务器；也支持面向政务、企业和教育领域的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。
海光DCU属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件。
与CPU相同，海光DCU按照代际进行升级迭代，每代际产品细分为8000系列的各个型号。海光8000系列具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力，能够充分挖掘应用的并行性，发挥其大规模并行计算的能力，快速开发高能效的应用程序。
海光DCU主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供性能高、能效比高的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。在AIGC持续快速发展的时代背景下，海光DCU 能够支持全精度模型训练，实现 LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言等大模型全面适配。
核心技术和研发进展
海光信息在CPU和DCU芯片技术领域持续投入研发，这也是公司能够实现业绩较大增长的原因之一。过去一年，海光信息在多项核心技术上持续开展研发，优化、提升产品性能。
比如，在处理器体系结构方面，海光信息采用高带宽低延时chiplet互联技术，不断提升计算性能。兼容主流的处理器指令集，内存控制器支持SDRAM和HBM等存储协议接口，访存带宽和高可靠性技术不断提升，同时支持内存加密。
处理器利用ComboPHY灵活支持多种高速I/O，包括处理器之间互连总线、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等，具备对一致性互联总线CXL的支持。
可扩展片上网络，利用高数据位宽结合虚通道技术，提高了处理器核心之间数据访问带宽，降低了拥塞。支持QoS，进一步降低敏感数据的访问延时。此外，针对高主频的复杂微结构、软件协同下功耗预估和管理等方面进行了创新性处理器体系结构设计。
在处理器IP研发方面，该公司拥有高水平定制电路设计平台，拥有完善的设计流程和设计方法，具备丰富成熟的定制和半定制电路开发能力。有涵盖定制标准单元库、存储器编译器、各类通用接口（GPIO）、内核高速缓存，高密度 VcacheSRAM，高性能数字 PLL 时钟，片上模拟和数字电源，模拟和数字测温等关键 IP。
通过数模混合高速接口设计技术，开发的高带宽、低功耗、低延迟的芯粒互连接口，支持标准封装和 Interposer 等先进封装互连，在芯片层面实现了处理器体系结构的重组。
通过工艺结点下模拟和全数字低压差线性稳压器设计技术，高能效处理器供电技术，处理器独立控制各个单核电压，结合自适应电压和频率调节，实现电压动态调节，降低处理器功耗。通过对定制标准单元、存储器编译器的性能优化、面积优化和功耗优化，缩小处理器面积，提高了处理器性能和能效比。
在处理器先进封装设计方面，海光信息在多芯片互联、基板设计、封装电/热/力仿真、大尺寸多层基板设计、凸块（bump ing）加工技术、高性能散热技术等已经形成一整套封装技术解决方案。在封装工艺上也掌握了多层高密度布线设计、大尺寸芯片贴装、微凸块结构设计等技术，完成了完整的国产供应链整合，形成了产品化能力。同时也掌握了窄节距、大尺寸 LGA/BGA 封装技术。
写在最后
随着数字经济的快速发展，特别是云计算、大数据、人工智能等领域的兴起，对高性能计算芯片的需求持续增长。同时，近些年，国内对于自主可控技术的需求日益增强，特别是在芯片领域。不少相关企业如海光信息等，凭借持续的技术创新和产品迭代，不断取得好成绩。
