“芯”闻摘要
五大存储厂最新财报
半导体项目新进展
MLCC需求量预估
大厂争夺CoWoS产能
存储芯片需求回温？
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五大存储厂最新财报
由于需求衰退，2023年存储器市场承受着供应过剩、价格下跌的压力，不过随着第四季度到来，存储芯片产品价格逐渐上升，存储芯片市场有望摆脱低谷的困扰，全球五大原厂最新财报，也同样印证了上述观点。
三星电子10月底第三季财报显示，该季三星营收为67.40万亿韩元，尽管营收同比下降，但该公司净利润达5.5万亿韩元，超过此前预期的2.52万亿韩元。
10月底，SK海力士发布截至2023年9月30日的2023财年第三季度财务报告。公司2023财年第三季度结合并收入为9.07万亿韩元，营业亏损为1.79万亿韩元，净亏损为2.18万亿韩元。
铠侠11月14日公布上季（2023年7-9月）财报，本季度营收2414亿日元（约16.7亿美元），环比下降3.9%，同比下降38.3%。
9月底，美光科技公布截至2023年8月31日的2023财年第四财季业绩，该季美光实现40.1亿美元营收，同比下降40%，但好于市场预期的39.3亿美元。而西部数据公布2024财年第一财季业绩，该公司第一季度收入为27.5亿美元，环比增长3%，同比下降26%...详情请点击《全球五大存储厂最新财报，释放出哪些信号?》
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MLCC需求量预估
据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。
OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期，且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此，严控产能与库存水位仍将是当务之急...详情请点击《研报 | 全球MLCC市场需求进入低速成长期》
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大厂争夺CoWoS产能
近期，媒体报道，GPU大厂英伟达10月已经扩大CoWoS订单，除此之外，包括苹果、AMD、博通、美满电子等在内的四家大厂近期同样积极追单。
英伟达一直是台积电CoWoS封装大客户，单英伟达一家公司就占据了台积电CoWo六成产能，主要应用于H100、A100等高性能芯片。未来，英伟达将陆续推出H200与B100架构，先进封装需求将持续上升。
与此同时，AMD相关AI芯片处于量产阶段，明年先进封装需求同样高涨，加上AMD旗下赛灵思也是台积电
CoWoS先进封装主要客户，需求将进一步上升。业界认
为随着AI需求持续增加，英伟达、AMD等公司开始对台积追加 CoWoS先进封装产能，未来CoWoS将迎来需求大爆发...详情请点击《需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）》
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存储芯片需求回温？
近两个月半导体企业各赛道冷暖不一，市场细分化、多元化趋势明显。早前疲软的消费电子开始出现回温迹象，也得益于该因素，存储市场DRAM与NAND Flash价格上涨。
而此前短缺两年的车用芯片，据安森美、摩根士丹利（大摩）等消息显示，开始看到一些疲软的情况，部分产品正在处理库存。而AI芯片板块，Trendforce集邦咨询分析师表示，AI相关需求的增加还不足以抵消业务受到的景气循环影响。
本轮周期往复也在一定程度上表明，市场从来不会过度依赖某个消费电子/汽车/AI板块，抓住细分市场的上升期或许才能对冲行业周期带来的压力...详情请点击《存储芯片等市场回温，车用芯片要下跌？》
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半导体项目新进展
11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域，涉及企业包括甬矽电子、闻泰科技、龙芯中科、汉天下、中电科、海纳半导体、利扬芯片等。
据惠山高新区发布消息显示，11月12日，总投资20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区正式签约落地，未来将在惠山高新区（筹）（洛社镇）建设半导体核心设备生产基地。
闻泰科技近期在接受调研时表示，安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂还在不断进行技术改造和升级。由公司控股股东投资建设的上海临港晶圆厂一期已经完成试产，直通率达95%以上，目前已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证，预计2024年实现达产。
11月14日，甬矽电子发布公告称，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.57亿元…详情请点击《一大批半导体项目迎来最新进展！》
封面图片来源：拍信网
