EP2SGX30DF780C3N_集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）-英特尔

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厂家型号：
EP2SGX30DF780C3N
制造商：
INTEL/英特尔
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）
封装外壳：
780-BBGA
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-11-23 9:18:00

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详细信息
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原厂料号：EP2SGX30DF780C3N品牌：Intel

资料说明：IC FPGA 361 I/O 780FBGA

EP2SGX30DF780C3N是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商INTEL/英特尔生产封装780-BBGA的EP2SGX30DF780C3NFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
ep2sgx30df780c3n
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
INTEL【英特尔】详情
厂商全称：
Intel Corporation（Integrated Electronics Corporation)
中文名称：
英特尔（美国科技公司）
资料说明：
IC FPGA 361 I/O 780FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
EP2SGX30DF780C3N
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Stratix® II GX
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.15V ~ 1.25V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
780-BBGA
供应商器件封装：
780-FBGA（29x29）
描述：
IC FPGA 361 I/O 780FBGA

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EP2SGX30DF780C3N

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