BM23FR0.6-10DS-0.35V(895)_连接器互连器件 阵列边缘型夹层式(板对板)-Hirose Electric Co Ltd

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原厂料号:BM23FR0.6-10DS-0.35V(895)品牌:Hirose Electric Co Ltd

资料说明:CONN RCPT 10POS SMD GOLD

BM23FR0.6-10DS-0.35V(895)是连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)。制造商Hirose Electric Co Ltd生产封装的BM23FR0.6-10DS-0.35V(895)阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

  • 芯片型号:

    bm23fr0.6-10ds-0.35v(895)

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  • 资料说明:

    CONN RCPT 10POS SMD GOLD

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    BM23FR0.6-10DS-0.35V(895)

  • 制造商:

    Hirose Electric Co Ltd

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    BM23

  • 包装:

    剪切带(CT)托盘

  • 连接器类型:

    插座,中央带触点

  • 针位数:

    10

  • 间距:

    0.014"(0.35mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    固定焊尾

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    1.97µin(0.050µm)

  • 接合堆叠高度:

    0.6mm

  • 板上高度:

    0.024"(0.61mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 10POS SMD GOLD

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