70V3319S133BF_集成电路（IC）存储器-瑞萨

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21+	¥1,648.55571

厂家型号：
70V3319S133BF
制造商：
RENESAS/瑞萨
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）存储器
封装外壳：
208-LFBGA
包装：
卷带（TR）
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-11-24 8:00:00

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原厂料号：70V3319S133BF品牌：Renesas Electronics America Inc

资料说明：IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA

70V3319S133BF是集成电路（IC） > 存储器。制造商RENESAS/瑞萨生产封装208-LFBGA的70V3319S133BF存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

芯片型号：
70v3319s133bf
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
RENESAS【瑞萨】详情
厂商全称：
Renesas Technology Corp
中文名称：
瑞萨科技有限公司
资料说明：
IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
70V3319S133BF
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
卷带（TR）
存储器类型：
易失
存储器格式：
SRAM
技术：
SRAM - 双端口，同步
存储容量：
4.5Mb（256K x 18）
存储器接口：
并联
电压 - 供电：
3.15V ~ 3.45V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
208-LFBGA
供应商器件封装：
208-CABGA（15x15）
描述：
IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA

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70V3319S133BF_集成电路（IC） 存储器-瑞萨

70V3319S133BF

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