1SX250HU3F50I2LG_集成电路（IC）片上系统（SoC）-英特尔

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厂家型号：
1SX250HU3F50I2LG
制造商：
INTEL/英特尔
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）片上系统（SoC）
封装外壳：
2397-BBGA，FCBGA
包装：
托盘
更新时间：
2024-11-22 15:00:00

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原厂料号：1SX250HU3F50I2LG品牌：Intel

资料说明：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

1SX250HU3F50I2LG是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商INTEL/英特尔生产封装2397-BBGA，FCBGA的1SX250HU3F50I2LG片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
1sx250hu3f50i2lg
规格书：
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企业简称：
INTEL【英特尔】详情
厂商全称：
Intel Corporation（Integrated Electronics Corporation)
中文名称：
英特尔（美国科技公司）
资料说明：
IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
1SX250HU3F50I2LG
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Stratix® 10 SX
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
RAM 大小：
256KB
外设：
DMA，WDT
连接能力：
EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
1.5GHz
主要属性：
FPGA - 2500K 逻辑元件
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
2397-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
2397-FBGA，FC（50x50）
描述：
IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

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