PESD1CAN70V17pF表面贴装CAN总线ESD保护二极管-SOT-23-3

2018-12-6 9:39:00
  • PESD1CAN 70 V 17 pF 表面贴装 CAN 总线 ESD 保护 二极管 - SOT-23-3

PESD1CAN,215产品详细规格

文档ResinHardener02/Jul/2013

RohsLeadfree/RoHSCompliant

标准包装3,000

电压-反向隔离(典型值)24V

-击穿电压25.4V

功率(瓦特)200W

极化2ChannelArray-Bidirectional

安装类型SurfaceMount

包/盒TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

供应商器件封装SOT-23-3

包装材料Tape&Reel(TR)

类型TVS

引脚数3

方向类型Bi-Directional

最大钳位电压70V

每个芯片的元件数2

ESD保护电压23@ContactDisc/10@HBMkV

最大工作电压24V

最大泄漏电流0.05uA

电容值17pF

最低工作温度-65°C

最高工作温度150°C

安装SurfaceMount

标准包装Tape&Reel

最大钳位电压70

PackageWidth1.4(Max)

PCB3

最大泄漏电流0.05

欧盟RoHS指令Compliant

电容值17

最低工作温度-65

配置Dual

供应商封装形式TO-236AB

标准包装名称SOT-23

MaximumESDProtectionVoltage23@ContactDisc/10@HBM

最高工作温度150

最大工作电压24

PackageLength3(Max)

PackageHeight1(Max)

封装TapeandReel

铅形状Gull-wing

电压-钳位(最大)@IPP70V

安装类型SurfaceMount

双向通道数2

供应商设备封装SOT-23-3

电压-击穿(最小值)25.4V

电压-反向隔离(标准值)24V(Max)

应用范围Automotive

工作温度-65°C~150°C

电容@频率11pF@1MHz

电源线保护No

功率-峰值脉冲200W

电流-峰值脉冲(10/1000μS)3A(8/20μs)

封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

RoHS指令Leadfree/RoHSCompliant

其他名称568-4032-1

极性Bidirectional

钳位电压40V

产品种类TVSDiodeArrays

通道2Channels

工厂包装数量3000

系列PESD1CAN

端接类型SMD/SMT

工作电压24V

安装风格SMD/SMT

电容17pF

击穿电压27.8V

RoHSRoHSCompliant

封装/外壳SOT-23

峰值浪涌电流3A

零件号别名PESD1CANT/R

峰值脉冲功率耗散200W

外形尺寸2.5mmWx3mmLx1.1mmH

漏电流(最大)0.05uA

工作温度范围-65Cto150C

元件数2

工作温度分类Military

反向击穿电压25.4V

峰值脉冲电流3A

反向断态电压24V

测试电流(It)5mA

弧度硬化No

工作温度最高摄氏度。150C

工作温度敏度。-65C

产品长度(mm)3mm

产品厚度(毫米)1.4mm

产品高度(mm)1mm

抑制器类型TVS

钳位电压(最大)70V

工作电压(最大值)24V

泄漏电流0.05uA

工作电压24V

kitsNXPESD2-KIT

PESD1CANPESD1CANPESD1CANPESD1CANPESD1CANPESD1CANPESD1CAN

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英特尔(INTC)近期出货一再推迟,成了业界口中的「迟到大王」。其新一代10奈米制程核心处理单元(CPU)一再递延,此外英特尔又未能预测今年个人电脑市场的变化,导致其14奈米晶片全球短缺。然唯一值得庆幸的是,英特尔计划将加速5G调制解调器提前6个月推出,预告将于2019年底准备就绪。

英特尔近年一直试图将其业务多角化布局,尽管其CPU拥有市场中主导地位,然而其市场份额成长却停滞不前,因而将触角延伸向移动设备,自动驾驶和FPGA等领域。

而英特尔的新型5G解调器名为XMM 8160,将可支援现有的4G和5G网路,并将提供高达每秒6千兆位的速度,此种新型的调制解调器将支持600兆赫到6千兆赫的频谱,并且还可用于多种设备,包括PC,电话和宽频网关。相较4G手机调制解调器每秒只能提供高达50兆比特的速度,意味着5G至少将带来120倍更快速度。

英特尔的新时间表也对5G网络和手机的产生变革,将在未来一两年内开始出现。外界预计这将成为未来支持5G的iPhone的调制解调器,可能定于2020年9月份推出,随着苹果(AAPL)专门在其2018 iPhone系列采用英特尔晶片,然市场传言完全放弃其英特尔CPU,转而使用苹果自己内部研发的晶片,因此英特尔亟欲取悦苹果,与这位至关重要的客户维持业务上的联系。

此外,英特尔5G晶片也向其他客户招手,其中包括在中国的客户。早在9月份,英特尔就宣布与中国手机巨头华为以及其他中国电信客户建立合作关系。

对于英特尔而言,这些新调制解调器可能不会对公司的财务回报产生太大影响,至少于短期内不会影响公司的财务回报。2017年,英特尔仅在212亿美元的移动基地市场中排名第6,而英特尔若能在将来5G标准推出之际,藉由调制解调器产品取得成功,或将能对其财报带来实质上的助益,获取更多市场份额。

然英特尔进军5G市场对于外传有意打入苹果数据机晶片联发科而言,恐是一不利消息,日前联发科宣布以台积电7奈米制程生产5G数据机的晶片M70,将于2019年第2季量产出货,随英特尔宣布5G提前问世抢市,未来能否拿下苹果5G恐再添变数。