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深圳市得捷芯城科技有限公司

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    肖先生

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SISNA/

3345

23+

原装现货,当天可交货,原型号开票

瀚佳科技(深圳)有限公司

6年 留言
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SISQFP

35200

21+

一级代理/放心采购

深圳市华睿芯科技有限公司

8年 留言
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SISQFP

20000

23+

原厂原装正品现货

深圳市汇莱威科技有限公司

11年 留言
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SISSOP-8

562000

2320+

16年只做原装原标渠道现货终端BOM表可配单提供样品

深圳市汇莱威科技有限公司

11年 留言
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SOP-8

608900

SIS

原包原标签100%进口原装常备现货!

深圳市特顺芯科技有限公司

15年 留言
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SISQFP

159

1999

标准国际(香港)有限公司

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WEALD

1

1309

公司优势库存 热卖中!

深圳市汇莱威科技有限公司

11年 留言
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SISSOP-8

265209

假一罚十原包原标签常备现货!

深圳市宏捷佳电子科技有限公司

14年 留言
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原厂SOP8

50000

2023+

原装现货

万三科技(深圳)有限公司

4年 留言
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IDTNA

500000

22+

1+
:¥0.001

万三科技,秉承原装,购芯无忧

深圳市科思奇电子科技有限公司

7年 留言
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SISQFP

360000

22+

进口原装房间现货实库实数

深圳市博浩通科技有限公司

14年 留言
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SISTQFP

1034

23+

特价库存

深圳市维尔达电子有限公司

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SISQFP

80000

2023+

一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品

深圳市百视威讯电子科技有限公司

3年 留言
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N/A

85100

23+

正品授权货源可靠

贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司

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    陈先生/周小姐

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    深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1016号宝华大厦A座、B座A座16层1611室/亚太地区XILINX、ALTERA、LATTICE、AD、TI、ST、infineon、NXP、Microchip一级代理商

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ON/安森美QFN

5000

2021+

原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详

深圳市威尔健半导体有限公司

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SISSOP-8

50000

23+

全新原装正品现货,支持订货

深圳市威尔健半导体有限公司

4年 留言
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    何妮妮

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SISSOP-8

95

23+

深圳廊盛科技有限公司

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ON/安森美QFN

50000

22+

只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询

深圳市欧亚佳电子有限公司

6年 留言
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    侯小姐

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SISQFP

11520

20+

特价全新原装公司现货

万三科技(深圳)有限公司

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IDTNA

500000

22+

1+
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万三科技,秉承原装,购芯无忧

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301M价格:¥91.4061品牌:Wakefield

生产厂家品牌为Wakefield的301M多少钱,想知道301M价格是多少?参考价:¥91.4061。这里提供2024年最近一周走势,供应商今日竞价,代理商今日出价,301M批发价格及采购报价,301M销售排行榜及行情走势,301M报价。

301M-28LF中文资料Alldatasheet PDF

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301M制造商:Wakefield Thermal Solutions 功能描述:HEATSINK; Thermal Resistance:70C @ 15W; External Height - Imperial:2"; External Height - Metric:50.8mm; External Width - Imperial:2"; External Width - Metric:50.8mm; External Length - Imperial:0.752"; External Length - Metric:19.1mm;RoHS Compliant: Yes 制造商:Wakefield 功能描述:Heat Sink Passive Stud Mount Aluminum Alloy 2.5°C/W Black Anodized 制造商:WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS 功能描述:Heat Sink Passive Stud Mount Aluminum Alloy 2.5°C/W Black Anodized

产品属性

  • 产品编号:

    301M

  • 制造商:

    Wakefield-Vette

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热敏 - 散热器

  • 系列:

    301

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    插件板级,垂直

  • 冷却的封装:

    螺栓安装式半导体外壳

  • 连接方法:

    压接式

  • 形状:

    矩形,鳍片

  • 长度:

    2.000"(50.80mm)

  • 宽度:

    0.750"(19.05mm)

  • 鳍片高度:

    2.000"(50.80mm)

  • 不同温升时功率耗散:

    15.0W @ 70°C

  • 不同强制气流时热阻:

    2.50°C/W @ 250 LFM

  • 材料:

    铝合金

  • 材料表面处理:

    黑色阳极化处理

  • 描述:

    HEATSINK COMPACT